【新闻】微软获得高通支持芯片将集成WindowsMobile包装印刷
<FONT size=2> 当地时间周四微软和高通宣布,将在某些高通芯片上安装Windows Mobile操作系统,并合作推动产品的销售和降低智能手机的价格。通过在高通的Mobile Station Modem芯片上安装和测试Windows Mobile系统,两家公司希望能帮助手机生产商缩短产品的开发周期。 </FONT></FONT>
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<P><FONT size=2> 支持这种系统也将降低手机生产商的生产成本。Gartner的分析师Carolina Milanesi认为,使用这种芯片的手机生产商,将不必另外购买一个应用处理器,这意味着材料成本会下降;同时两家公司的合作也有助于Windows Mobile进入北美、亚洲等CDMA市场。CDMA(码分址多路接入)是高通开发的移动通讯技术。微软和高通也表示,这种集成芯片还可延长手机电池的寿命。 </FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> 预计芯片将在下半年提供给手机生产商,而手机在2007年上市。虽然最新版的Windows Mobile已经在去年推出,但关键的功能“移动电邮”只是最近才提供给用户。目前与Windows Mobile竞争的产品有在移动操作系统市场上占据垄断地位的Symbian,和RIM公司的“黑莓”。</FONT></P>
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