全球芯片代工产业现状及趋势分析-【资讯】

一、现状 2004～2006产业规模 　　据Gartner数据资料整理，2006年全球代工市场规模为215亿美元，约占全球半导体市场规模的9%，较上年增长16.6%，其中台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且其领先优势得到进一步扩大，2006年台积电代工收入97亿美元，占据全球代工市场份额的45%，较上年增长18%。2006年全球前五大代工分别是台积电、台联电、特许半导体、中芯国际、IBM。 　　从加工工艺来看，目前Foundry行业中的主流工艺为12英寸晶圆和90纳米及以下线宽，90纳米线宽技术在2006年的市场份额达到18.7%。12英寸晶圆在2002年市场份额为15.2%，2006年上升19.9%。 产业集中度 　　根据各相关机构公布的数据资料分析，近年来全球代工行业中聚集度增大，龙头企业具备绝对强势，如一直稳居行业霸主的台积电，其04、05和06年的市场份额分别是40.6%、44.7%和45.1%。2004年前五大代工企业占据全部市场份额的69%，2005年前五大代工企业占据全部市场份额的77%。技术更新换代快、投资规模巨大、适合大规模量产的行业特点决定了市场集中度的进一步加大。 二、趋势 产业增长趋势 　　随着市场进入现一个增长周期，相关研究机构均预测近年来Foundry产业将快速增长，其中，Gartner预计Foundry产业的市场规模将在2008年达到28.5%的增长率。 　　众所周知，集成电路产业是高度专业化分工的产业，从上游的IP和IC设计业，到处于产业链核心的Foundry制造代工，再到下游的测试封装，每个环节都体现了专业化分工的特点。Foundry在整个集成电路产业链中具有举足轻重的位置，是集成电路产业垂直化分工的具体体现。Foundry向上承接了IP核与集成电路设计，向下联系了集成电路测试与封装。随着技术与市场的发展，这种上下关联的程度将得到进一步加强。

Foundry与IP核和设计业的相互影响作用加大

80年代之前，IDM厂商在集成电路产业中充当主要角色，80年代后，随着产业分工的进一步细化，Foundry和无生产线设计公司的联合成为集成电路产业发展的一种新的模式。二者之间有着密不可分的联系。随着技术和市场的发展，对芯片制造提出了更好更快的需求，Foundry和设计业在相互密切合作的基础上，共同构成集成电路产业发展的主要模式。 　　作为设计业上游产业的IP核厂商，其客户群是各类设计公司，尤其以众多的无生产线设计公司为主，因为大多数无生产线设计公司没有足够的精力和时间单独开发IP作为技术储备，必须借助于利用IP设计公司的IP来加快产品设计和缩短面市时间。而设计公司的产品是经由Foundry来制造的，因此无生产线设计公司最为关注的就是所需的IP是否经过相应Foundry的相关工艺的硅验证（SiliconProven），成为所谓的马上能用上并能实现集成电路生产的SIP。 　　IP厂商的竞争已经从单纯的In-HouseDesign（室内设计）模式跨入到Foundry层面的是否通过SiliconProven（硅验证）模式，提供设计公司能直接利用的OTS（OffTheShelf）产品，成为IP厂商成功的关键，也是竞争的焦点。IP核厂商主动增强了Foundry厂商的联系。因此，与Foundry的合作是IP设计公司成功不可或缺的选择。另外，与Foundry合作还带来其它益处，首先可以借助Foundry的检测措施来获得准确的IP使用报告，其次可以核对客户主动申报的IP使用报告内容是否准确，再者还可以通过Foundry发运Wafer及时收回客户应付的IP使用版税费（Royaltyfee）。 　　另一方面，Foundry厂商也将在与IP厂商的合作中获益良多，越多IP在Foundry通过了验证，Foundry就拥有越丰富的IP资源库，也成为吸引设计公司前来投片的主要考虑因素之一。 　　综上所述，随着集成电路产业垂直分工的进一步深入，Foundry与IP核厂商以及设计公司之间的联系将更加密切。 Foundry与IDM的合作增强 　　由于集成电路产业前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。自2002年以来，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM厂商无法通过投资生产线实现收益，此时，Foundry可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和Foundry都能从中获益。 　　随着技术进一步发展，建设集成电路制造生产线的固定成本将更高，而市场的发展趋势将有需求多样化的消费终端主导，所以在可预见的将来，IDM厂商将有更多的业务外包给Foundry。二者之间的合作将更加密切。

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