挑战摩尔定律极限!台积电将2nm制程工厂落户新竹-电子发烧友网

6月12日消息，据台湾媒体报道，台积电预计在台湾新竹建设使用2纳米（nm）技术的工厂。

台积电也透露持续深耕台湾的决心，预计把五年后的2 nm厂研发及量产都放在新竹。

台积电厂务处资深处长庄子寿表示，假设要再进一步研发2纳米制程，必须将研发人才留在新竹，避免人才外流，因此从整体产业、人才布局角度，仍希望将研发厂房设于新竹。

台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过，将落脚在新竹的3纳米研发厂房环评，昨日也顺利通过初审，待环评大会确认结论后，预计可顺利赶上量产时程。

据芯频道获悉，3nm制程的开发费用，至少耗资40亿至50亿美元，每月40000片晶圆的晶圆厂成本将达到150亿至200亿美元。此外设计成本也是一个问题，一般来说，IC设计成本从28nm的5130万美元跃升至7nm的2.978亿美元和5nm的5.422亿美元，在3nm时，IC设计成本更是可能会高达5亿美元到15亿美元不等，所以有业内手绘板H5模板
人士认为，真的可以在3nm甚至是2nm找到符合成本效益的商业模式吗？

集成电路产业一直遵循摩尔定律所设定的开发蓝图——芯片上可容纳的晶体管数量大约每隔两年增加1倍，个人电脑(PC)到智能手机等产品的尺寸越来越小、速度越来越快，价格却越来越便宜。

台积电创办人张忠谋在去年六月中旬曾发表言论，台积电会不断挑战摩尔定律，强调2nm制程仍可望在2025年前问世。但业内人士认为，2nm可能就是极限了。

一直视摩尔定律为准则的半导体产业，或许就像张忠谋曾经所言，摩尔定律是半导体技术关键的监督者。虽然现在有点松动，但直到现今，市场还是照着摩尔定律在走，展望未来，2.5D/3D封装、极紫外光、AI和深度学习的驱动力、芯片架构(如鳍式场效晶体管)，以及新材料等如碳导管跟石墨烯等，可能会成为下一代半导体新技术，值得进一步关注。