东芝空调选用飞兆半导体智能模块电子设备行业资讯资讯-【资讯】

发布时间：2021-07-21 17:21:06 阅读：次来源：枕套厂家

日本东芝开利（ToshibaCarrier）公司近日在其空调系统中选用了飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的智能功率模块(Motion-SPM)。FSBS10CH60在紧凑的高热效Mini-DIP封装中集成了16个分立器件，为ToshibaCarrier的高能效直流旋转式压缩机提供了驱动。飞兆半导体提供的功率模块系列产品范围较广，涵盖全线由50W到3kW的家电应用。这次选用的Motion-SPM器件在紧凑的(transfer-molded)封装中集成了3个高压IC(HVIC)、1个低压IC(LVIC)、6个IGBT和6个快速恢复二极管(FRD)。

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